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mini led 芯片——2018神灯奖申报技术

mini led 芯片,为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00

mini led 芯片——2019神灯奖申报技术

mini led 芯片,为 华灿光电股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161259.htm2019/3/31 12:00:22

三安光电推出6款新led产品芯片 技术领先国内

三安光电在深圳召开新产品推介会,公司表示,此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,具备国内领先、国际先

  https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03

旭明光电推出80mil ev系列led芯片

垂直结构led技術解決方案的全球供應商- 旭明光電(nasdaq:leds),今天宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通

  https://www.alighting.cn/pingce/2014825/n632065204.htm2014/8/25 15:24:04

奈米级led突破芯片间传输速率限制

由于短距离互连的损耗低,以及整合接收器技术进展,新的nano-led组件可望以超精的光源大幅提升芯片间的数据传输速度...

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148050.htm2017/2/13 9:32:28

中国科学院突破高效led芯片及材料关键技术

中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术,实现了150lm/w以上的led高效发光;成功制备了中国首个300n

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36

技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

士兰微电子推出带可控硅调光及pfc led驱动芯片

士兰微电子于日前推出新品-带可控硅调光及pfc的原边控制模式led驱动控制sd6857/8系列芯片。该系列产品采用pfm调制技术,提供精确的恒压/恒流(cv/cc)控制环路,具

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122895.htm2011/11/9 16:28:09

隆达电子产出台湾第一片6吋led芯片工艺圆片

台湾led磊晶大厂隆达电子(lextar)表示,嘎工于日前产出并成功点亮全国第一片6吋led发光二极体芯片工艺圆片,展现了隆达电子led芯片工艺技术的发展成绩。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101224/123122.htm2010/12/24 9:31:29

芯片发光ac cob led光源——2018神灯奖申报技术

芯片发光ac cob led光源,为深圳市创佳达光电有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156184.htm2018/3/31 17:24:54

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