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旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性价
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
大功率CSP双色温光引擎，为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06
随着led照明进入市场，高功率led的散热问题越来越受到重视，因为过高的温度会导致led发光效率降低，并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性，甚至对led的寿命造成致命性的影响
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
三星采用先进的多层面镀膜技术改善了第二代CSP产品系列。近期推出两款第二代超小型1w级中功率CSP led，lm101a和lm102a，分别采用紧凑面积1.18x1.18毫米和1
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
CSP作为一种重要的封装形式，led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“CSP元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07
晶元光电氮化镓(gan)布局再下一城。继年初取得德国allos semiconductors矽基氮化镓(gan-on-si)的技术授权后，晶元光电即将于近期投产gan-on-s
https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135203.htm2015/12/14 9:26:23
CSP封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
东芝开发出了发光效率高达91lm/w的照明用有机el元件。作为尺寸达到8cm×7cm的较大面积照明用有机el元件，实现了非常高的发光效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120720/122283.htm2012/7/20 11:20:07
众所周知，CSP一出来，便以取代原有led封装的言论震惊四座，这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题，虽然至今也没讨论出什么结果，但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来，很
https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46
最近CSP又跑出来一个名字“csc”，让行业媒体又追逐了一把。回首CSP发展的这几年，进展可以说是还在一个初级水准，但是名字确实有不少。
https://www.alighting.cn/pingce/20170412/150074.htm2017/4/12 10:32:59
