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【特约】赛西周:cob封装器件的标准化探讨

回推广活动,7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。附件是中国赛西(广州)实验室的检测中心主任周《cob封装器件的标准化探讨》的演讲ppt,欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/145316_86.htm2013/7/30 14:53:16

2013台北led照明展重點整理

一份由銘修主讲的关于《2013台北led照明展重點整理》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125464.htm2013/7/11 10:50:20

2013ls:赛西-半导体照明国家/行业标准制定最新进展情况

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由中国赛西(广州)实验室的周/检测中心主任主讲的关于介绍《半导体照明国家/行业标准制定最新进展情况》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/6/18 17:23:04

2013ls:智联信通-智慧照明随着led起舞

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由深圳市智联信通科技有限公司的大成/总经理主讲的关于《智慧照明随着led起舞》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125507.htm2013/6/18 16:06:55

2013ls:晶元-台湾led产业与技术发展

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由晶元光电的明勋/博士主讲的关于介绍《台湾led产业与技术发展》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125508.htm2013/6/18 15:59:21

【led高峰论坛】led照明解决方案芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,晶元光电股份有限公司明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44

led照明解决方案-芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,晶元光电股份有限公司明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

led照明成品相关标准概述

本文为通标标准技术服务有限公司振华女士关于《led照明成品相关标准概述》的一篇探讨性文章,主要围标准与产品的对应iec/en 61347-2-13,不同led照明产品之间的关

  https://www.alighting.cn/2011/12/28 15:50:27

led技术现况及未来发展趋势

由晶元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开,以下为明勋(研发长)先生所演讲之内

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126831.htm2011/12/1 17:08:17

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