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https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠,独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片,采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社,也就是该公司先前的8
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中,展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片,不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑,同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
日前,日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品,该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
项目名称: pcb铝基板 黑金刚pcb board black king kong series申报单位: 深圳市卓越华予电路有限公司综合介绍或申报理由:现有技术:目前取电用的双
https://www.alighting.cn/pingce/20210129/170630.htm2021/1/29 16:56:16
掌上明珠,为铜斧名匠灯饰有限公司2019神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190328/161167.htm2019/3/28 15:18:51
荷塘月色—全铜吊灯,为中山市古镇亿美佳照明电器厂2019神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190314/160847.htm2019/3/14 17:23:38
近日,从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec,公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管(sbd),预估2012年前量产。
https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47