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led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12
小功率led的功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
研究了具有高发光量子效率的荧光材料的光强随温度的变化关系。
https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:32:01
业内某研究机构在10月下旬发布了一份有关oled照明材料市场的报告，报告中预测2018年oled照明材料营收将超过13亿美元，到2019年，oled照明将被广泛应用到通用照明市场。
https://www.alighting.cn/news/20121101/88640.htm2012/11/1 13:41:53
什么是led cob封装、led cob封装的优点、led cob封装的应用案例
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
在led产业中，如果增加电流强度会使led发光量成比例增加，可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是led芯片发热所造成，因此
https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00
伦斯勒理工学院(rpi)宣布，已研发出高效深绿led外延材料，这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光led很有用。此前在对红绿蓝光led材料研究中，深绿光led材料的效率历来是最低的。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127979.htm2010/7/12 17:43:35
led的发明是在20世纪的60年代，led封装和芯片的历史是同步的，把芯片制造出来之后，用封装做指示灯。经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发
https://www.alighting.cn/news/20101105/94109.htm2010/11/5 11:45:13
简要介绍了led照明、高透明光扩散材料及其应用。简明分析了led照明及led照明用高透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势，阐述了高透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15
