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石墨烯灯丝灯产品及一体化生产工艺——2017神灯奖申报技术

石墨烯灯丝灯产品及一体化生产工艺,为山东晶泰星光电科技有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170307/148787.htm2017/3/7 15:49:40

新合成法造出特种纳米材料

俄罗斯国家研究型工艺技术大学nust misis(莫斯科国立科技大学)的科学家利用“溶液燃烧”中的自蔓延高温合成法(shs),研制出有特殊性能的纳米材料。这些材料可广泛应用于燃料

  https://www.alighting.cn/pingce/20170210/147996.htm2017/2/10 9:47:39

研究员设计金字塔形量子点led,或将推动量子计算发展

日前,爱尔兰廷德尔国家研究所(tyndall national institute)的研究人员采用可扩展且兼容于代工厂的微影技术工艺,设计出金字塔形的量子点发光二极管(le

  https://www.alighting.cn/pingce/20161220/146974.htm2016/12/20 9:47:44

这只被玻璃砖封印的灯泡 满满都是设计感

这盏台灯的主体为封印在玻璃砖中的灯泡,由一根电线连接至电源。它并没有过于精细的工艺,仅仅是两款玻璃制品相互贴合,成为一体。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161122/146247.htm2016/11/22 10:07:23

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

三“高”cob产品是下一个热点 ——ledteen硅能照明 g系列产品

广州硅能照明有限公司是国内为数不多专注cob封装的规模企业,历经六年的cob封装技术沉淀,开发多项产品工艺利器,解决了散热、显色效果和光效问题,本次光亚展推出的g系列产品,集封

  https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35

木林森led灯丝灯六大优势 6.5w光效可达130lm/w

工艺及技术:采用条状led;灯头内放置驱动;气体散热;外形同白炽灯可直接替换。并光通量达到810lm,光效可达130lm/w,具有25000小时的使用寿

  https://www.alighting.cn/pingce/20160525/140543.htm2016/5/25 9:58:27

鸿利光电推出smd倒装系列新品,开创倒装新纪元

中国白光led封装器件领军者,鸿利光电(300219)发布smd倒装系列新品,目前已成功实现pct材料及emc材料倒装技术的突破,并采用自动对点和网点印刷技术,实现全自动化的倒

  https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140388.htm2016/5/19 12:07:01

欧司朗克服droop效应 大大改善高功率led发光效率

日前,led光电巨头欧司朗宣布,公司通过优化外延工艺,可以大大减少led芯片的droop效应,使led的量子效率在电流密度为每平方毫米3安(3a/mm2)的条件下相比以往提高7.

  https://www.alighting.cn/pingce/20160418/139482.htm2016/4/18 9:16:00

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