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采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优异
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，led具有广阔的应用发展前景。
https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10
在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。利用这种方法可以做到百分之百的布通率，并且最大限度地减小了两层布线的面积
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123757.htm2015/1/12 16:03:47
研究结果表明：采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
散热是影响大功率led正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光led的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
介绍了一种利用盐酸、磷酸混合液对不同al组分(alxga1-x)0.5in0.5p的选择性腐蚀特性对倒装algainp红光led进行表面粗化的方法。通过向粗化层gainp加入适
https://www.alighting.cn/2012/11/20 16:28:27
