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为什么它会不一样呢?这是基于led封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光led封装形式有cob、csp-cob、csp-led、2016-leds、大功率陶瓷基leds和汽
https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27
随着led应用技术不断成熟，我国半导体照明产业正在经历深刻变革。自2013年起，由于led灯具全寿命周期成本优势的显现以及照明行业标准不断完善，整个行业正在经历从技术驱动向应用驱
https://www.alighting.cn/resource/20161226/147109.htm2016/12/26 9:55:36
它是一种由薄的分层介质构成的，通过界面传播光束的一类光学介质材料。光学薄膜的应用始于20世纪30年代，现在，光学薄膜已广泛用于光学和光电子技术领域，制造各种光学仪器。所谓光学薄
https://www.alighting.cn/resource/20161221/147016.htm2016/12/21 10:21:23
失效led产生光衰及蓝光现象的可能原因：封装材料热膨胀系数不一样，led所使用荧光粉散热性能不好，产生大量热量聚集于led内部，导致内部温度过高，使led内部不同层间出现断裂或裂
https://www.alighting.cn/resource/20161221/147015.htm2016/12/21 10:12:44
大功率led照明设备应用越来越广泛，大功率led的发光亮度实际上与它的电流成正比，而大功率led的正向电流也会随着温度的改变而改变。本文简介了led结温原因和led半导体照明光
https://www.alighting.cn/resource/20161209/146694.htm2016/12/9 9:54:12
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
会议期间，智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件，散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革
https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39
精细视觉作业要求给予作业面提供充足的照明，并且使手边没有阴影，但是，一般来说，高色温照明比较适合需集中精力的行为，另一方面，以思考作业或交流为主体的场合，多数比较适合低色温照明。
https://www.alighting.cn/resource/20161115/146084.htm2016/11/15 13:54:08
多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
摘要：通过照明而使入口周边变得醒目，从而提高从远处的认知度，并且使人们看到照明本身就有吸引人注目以及欢迎到来的效果。
https://www.alighting.cn/resource/20161103/145754.htm2016/11/3 13:41:27
