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ip68led大功率不锈钢水底灯外壳套件，为佛山市南海顺展模具灯饰金属制品有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150311/83337.htm2015/3/11 17:55:23
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
垂直结构led技術解決方案的全球供應商- 旭明光電(nasdaq：leds)，今天宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通
https://www.alighting.cn/pingce/2014825/n632065204.htm2014/8/25 15:24:04
近期，晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。
https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10
现在市场上广泛使用的极化(c 平面)氮化镓材料具有很强的自发压电极化特性，这一点是许多器件性能问题的主要原因，比如内部量子效率的减小，阱厚度的限制，高的正向电压，载流子的溢出等等，
https://www.alighting.cn/pingce/20130926/121903.htm2013/9/26 15:36:04
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。
https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05
d表示将在今年底推出低于10美元led
https://www.alighting.cn/pingce/20130402/123399.htm2013/4/2 16:01:10
