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台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中，路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上，是真正可以替代进口的国产化芯
https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13
键工序，以及获得广泛应用的有机金属化学气相沉积 (mocvd)先导材料和外延生长技
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122876.htm2012/3/23 9:37:58
晶圆级led芯片及白光光源，为宁波天炬光电科技有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161255.htm2019/3/31 11:48:58
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提昇，预估在二年后同样的一片8吋外延片级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38
爱思强股份有限公司日前宣布，由欧盟委员会提供资金的technotubes(晶圆级碳纳米管技术)项目取得圆满成功，并演示了新型自动化生长设备bm300t。
https://www.alighting.cn/pingce/20120706/122234.htm2012/7/6 9:23:58
三安光电在深圳召开新产品推介会，公司表示，此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升，产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善，具备国内领先、国际先进
https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03
随着led技术相对快速的进步与性价比的提高，led在照明市场的发展已超乎原先预期的进度，爱迪生发明的钨丝灯泡，歷经百年后，将面临被取代的挑战，钨丝灯泡发光原理是藉由电能转热能，进而
https://www.alighting.cn/pingce/20100913/122982.htm2010/9/13 10:52:50
据悉，全球led外延、芯片、封装、led照明解决方案科锐（cree）日前宣布推出了新款xlamp etone led。
https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06
led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，而东芝目前已将
https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51
