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泰总经理席科，他表示“陶瓷成膜体技术代替铝基板与铝外壳，把led管直接焊在陶瓷基板上，再把陶瓷基板焊在铝板上，以上两个过程就除掉了环氧树脂与导热胶的作用，使led热阻大大减少。与

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31

响。led芯片和荧光粉都是无机材料,制造最后工序通常都在几百度,ta=85℃,决不是led芯片和荧光粉温度极限値,我们实验的耐高温wfcob光源在30w点亮不使用任何散热器时光源外

http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31

标，小功率白光led135lm/瓦的产业化水平已达到国内领先。　　2005年，主导开发了自动挑晶机、自动封胶机、自动切脚分类机等高自动化生产设备。　　2003年,亲自改装了进

http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/1/349928.html2014/4/1 13:45:45

成相应任务，并且相应技术指标远超过合同预期指标，小功率白光led135lm/瓦的产业化水平已达到国内领先。　　2005年，主导开发了自动挑晶机、自动封胶机、自动切脚分类机等高自动化生

http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2014/4/1/349927.html2014/4/1 13:38:20

缘，比如在pcb上打孔，加绝缘纸，灌封绝缘胶等。另外布板还要考虑热量均衡，发热元件要均匀分布，不能集中放置，避免局部温度升高。电解电容远离热源，减缓老化，延长使用寿命。　　5，认

http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/28/349755.html2014/3/28 10:57:28

界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

程科技领军人才，南京市“321”人才和常州市“龙城英才”，《中国照明电器》杂志编委、《照明工程学报》和《无机化学学报》审稿委员，国家高新技术企业评审专家。　　长期从事电光源材料的研

http://blog.alighting.cn/169607/archive/2013/11/14/329206.html2013/11/14 17:27:21

因采集装置中无机械部分，后期几乎不需要维护成本投入，也减少了损坏的可能性。　　其次，低角度光线引入方面。当光照度不强时，主动式的采集部分不能够准确搜索太阳位置，　　在早晨、傍晚、多云

http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2013/8/16/323703.html2013/8/16 13:55:09

备，主要是自动化设备依赖进口。led封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。近几年，国内设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化

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