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大势所趋 “封装”切入led闪光灯市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场,推出最新一代金线陶瓷基板封装flas

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09

e-star最新一代金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子(apt electronics

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

晶科电子荣获中国led首创奖金奖

“ led金线封装技术”荣获“中国led首创奖”金

  https://www.alighting.cn/news/20140529/111196.htm2014/5/29 10:27:44

散热技术日趋严苛 封装led将面世

除了从系统角度强化散热性能外,随着led照明的应用普及,对于散热基板的要求日趋严苛,led基板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅基氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾led厂齐聚焦

led产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前论欧美、大陆还是台湾的led厂竞相投入封装芯片的开发,封装芯片技术疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“封装技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水封装芯片应用项目,封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23

新世纪led沙龙技术资料——金线芯片级封装led优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

led封装芯片受宠 市场份额将持续上涨

随着led行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26

封装“革命” 要革谁的命?

去年九月份,首尔半导体在全球率先推出wicop led,一时间也吸引业内目光,据传该技术被誉为将颠覆半导体封装技术的新革命。而这便涉及到一个随之而来的问题,wicop产品的出现对

  https://www.alighting.cn/news/20160314/137935.htm2016/3/14 10:24:25

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