检索首页
阿拉丁已为您找到约 9146条相关结果 (用时 0.0043779 秒)

led照明应用发展状况

本文为元光电股份有限公司,廖本瑜先生所做之《led照明应用发展状况》的精彩演讲,文中所涉及之内容具有一定的前瞻性,再次分享仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2012/2/13 14:07:18

半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术

本文为科电子(广州)有限公司肖国伟博士关于《半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术》的精彩演讲讲义,经过肖国伟博士授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共

  https://www.alighting.cn/resource/20111019/127002.htm2011/10/19 13:08:19

亚洲蓝宝石长产业趋势与厂商佈局分析

本文採取由上而下的方式,阐述亚洲蓝宝石长产业的趋势变化与厂商佈局策略,首先针对全球蓝宝石长产业现况与近年趋势加以说明;其次选取亚洲投入最为积极的韩国、中国与台湾的蓝宝石长

  https://www.alighting.cn/2012/3/5 17:05:18

银胶—并非大功率led固的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固胶的,这时较为理想的固胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

大功率白光发光二极管的金属化固封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固的方法和工艺,有效地消除回流焊固片底部的空洞,降低大功率led的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

片固是led 封装的重要环节,固材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固锡膏es1000 和高导热固银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

2013ls:元-台湾led产业与技术发展

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由元光电的谢明勋/博士主讲的关于介绍《台湾led产业与技术发展》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125508.htm2013/6/18 15:59:21

【有奖征稿】asm809a03银胶固机的中文说明书

一份来自新世纪有奖征稿活动的关于《asm809a03银胶固机的中文说明书》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/12 11:55:15

基于纳米技术研发应用于高亮度led的先进固胶水

本文主要通过以下四个部分来阐述:1、简介:为何要保持led温度不能过热?2、利用纳米填料添加剂得到的高导热固胶水;3、一些配方的优化过程;4、继续进行的研发工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20140303/124813.htm2014/3/3 14:54:59

2013ls:台光电—2013年led封装技术十大趋势与热点

本资料出自2013新世纪led高峰论坛,由深圳市台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 下一页