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如移动电话与pda等的必然选择,约0.1w的低功耗白光led目前正广泛应用在lcd显示面板的背光与键盘照明上,当然也可通过连接多颗led带来较高的亮度作为临时照明或闪光灯等应用。
https://www.alighting.cn/resource/2008822/V17064.htm2008/8/22 11:05:27
白光led节能灯现已遍及应用于手持装备(如手机)上作为彩色lcd屏的背光以及键盘灯。彩色led节能灯是向用户陈诉来电和电池充电情况的良好指示器。led节能灯的亮度与通过电流成正
https://www.alighting.cn/resource/20131129/125061.htm2013/11/29 10:19:34
led已经普遍应用于手机键盘、大屏幕电视和交通信号灯等细分应用中,然而到目前为止它们还未能在家庭和办公室照明上发挥更为广泛的作用。如今,有机硅技术正在为开创新一代led技术及其应
https://www.alighting.cn/resource/20090109/128656.htm2009/1/9 0:00:00
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时,须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
ce标志欧洲通用标记工业设备、机械设备、通讯设备、电气产品、个人防护用品玩具等
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8797.htm2007/2/8 13:21:34
目前,家居照明的控制还基本停留在传统的机械式开关方式,这种控制方式虽然可靠,但是限制了照明领域节能化、智能化的发展进程。
https://www.alighting.cn/2015/2/10 11:10:13
https://www.alighting.cn/2013/12/3 10:19:17
根据gb7000.1标准的要求,led日光灯使用的内部接线需要考核的地方主要是线径和绝缘厚度,机械损伤,绝缘层受热温度,以及绝缘是否符合要求四个方面。一般而言,内部线在机械损
https://www.alighting.cn/2014/3/13 11:03:07
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
灯具设计要素包括外观、光学系统、热平衡、机械结构、电气附件、工艺、包装等。灯具设计首先要符合一定的安全要求,同时要关注并提高灯具的各种性能,主要是灯具的光学性能。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/6/135621_61.htm2012/1/6 13:56:21