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高光效5年抗uv ul94 vo阻燃 (pc扩散板)——2017神灯奖申报技术

高光效5年抗uv ul94 vo阻燃 (pc扩散板),为江西盛汇光学科技协同创新有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170316/149007.htm2017/3/16 16:48:08

一种应用于景观亮化领域的灯珠 rgbw——2018神灯奖申报技术

一种应用于景观亮化领域的灯珠 rgbw,为江西晶瑞光电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180404/156262.htm2018/4/4 11:09:59

一种应用于户外照明领域的灯珠hf——2019神灯奖申报技术

一种应用于户外照明领域的灯珠hf,为江西晶能半导体有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190319/160914.htm2019/3/19 11:58:55

新疆阿勒泰城市光环境综合远程管理系统——2020神灯奖申报技术

新疆阿勒泰城市光环境综合远程管理系统,为江西阿基皕科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200303/166866.htm2020/3/3 11:48:07

南昌大学成功研制高内量子硅衬底技术 打破日美垄断局面

江风益教授研究团队的“硅衬底高效gan基蓝色发光二极管”项目荣获2015年度全国唯一一项国家技术发明一等奖,实现了江西在该项奖励“零”的突破。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148437.htm2017/2/24 9:50:09

光磊照明:新型ac driver ic,可约一半的电费

全球呼吁节能减碳的口号下,led成为新一代光源,快速取代传统照明,摇身一变,成为新世代宠儿;

  https://www.alighting.cn/pingce/20110413/122932.htm2011/4/13 10:44:21

【产品推荐】封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

嘉会天时 投光灯——2021神灯奖申报产品

嘉会天时 投光灯,为广东嘉会天时照明有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210319/171300.htm2021/3/19 17:29:02

麦克风射灯——2021神灯奖申报产品

麦克风射灯,为广东嘉会天时照明有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210319/171302.htm2021/3/19 17:29:20

太阳能pet层压板-rps——2020神灯奖申报技术

太阳能pet层压板-rps,为江西日普升微电子科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191105/164894.htm2019/11/5 15:16:30

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