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用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模组化 通过多个大功率led灯(或模组)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模组化技术，可以
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54
大尺寸芯片(指功率型w级芯片)还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在led进入通用照明后才能大批量应用。 led封装器件的性能在50%程度上取决于led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
种类型。常规小功率led的封装形式主要有：直插式dip led、表面贴装式smd led、食人鱼piranha led和pcb集成化封装。功率型led是未来半导体照明的核心，其封
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
于芯片结构，50%取决于封装散热结构设计及散热材料选择。”李漫铁总结说。 在业内广泛关注的led照明领域，封装技术的进步尤其显得重要。目前芯片光效的提升使一些高效led路灯整灯效率能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led 芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led 的封装技术提出了更高的要求。功率型led 封装技术主要应满足以下二
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
