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要解决LED封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型LED器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
叙述了正向电压法测量功率型LED温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装LED和硅衬底倒装LED的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的LED样
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17
建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对LED的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
波长光线破坏，高功率白光LED的大光量更加速密封材料的劣化，根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时，高功率白光LED的亮度已经降低一半以上，根本无法满足照明光源长寿命的基本要
https://www.alighting.cn/resource/20051208/128903.htm2005/12/8 0:00:00
通过对自行设计的集成功率型1w白光LED进行测试，发现当持续点亮900h时，其光通量衰减只有12%，比传统支架型封装的白光LED明显慢，而色温飘移也不明显。
https://www.alighting.cn/resource/20071120/V12896.htm2007/11/20 13:19:37
低功率LED通用照明应用隔离型高功率因数LED驱动器方案
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/29/102112_97.htm2012/5/29 10:21:12
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型 LED报道的最高流明效率在50lm/w左右，还远达不到家庭日
https://www.alighting.cn/resource/20061201/128947.htm2006/12/1 0:00:00
为了使白光LED光谱中红光成分增强,以更适应人眼视觉,通过对yag:ce荧光粉掺杂的改进,引入gd3+、pr3+使白光LED光谱在610 nm处出现明显发射峰,并且荧光主峰发生红
https://www.alighting.cn/2011/12/5 13:47:40
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126857.htm2011/11/23 17:33:32
