检索首页
阿拉丁已为您找到约 55436条相关结果 (用时 0.029898 秒)

苏州客临和鑫获led专利授权 主产led倒装芯片

日前,苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技

  https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15

德国欧司朗公司开发出高性能蓝led原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)电半导体研发人员地制造出高性能蓝led 原型硅芯片,氮化镓发材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-Chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

芯片集成大功率led照明

通过对自行设计的集成功率型1wled进行测试,发现当持续点亮900h时,其通量衰减只有12%,比传统支架型封装的led明显慢,而色温飘移也不明显。1wled的色温可

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10

led能效有望达到50%-60%

英国邓迪大学正组织一项欧洲研究,旨在提升led的能效,以期与现有的照明用品相抗衡。该项目收到了来自欧盟FP7计划高达7,200,000欧元的经费支持。当前,led照明灯具的能

  https://www.alighting.cn/news/20130228/99767.htm2013/2/28 9:20:35

升压型led驱动控制芯片的设计方案

摘要:文章针对高亮度led的驱动要求,提出一种适用于升压型led驱动电路的控制器设计方案。针对led的电气特性,芯片控制策略采用峰值电流模式控制并建立了小信号模型进行系统环

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/10249_82.htm2012/6/20 10:24:09

乐健科技推出可调灯照明模组

同的led色温(cct)组成,模组超过105lm/w热流明。lsd-duo系列使聚灯照明灯具制造商可生产窄的视角范围,如10,24和36度,和可调2700k到5700k。新的模组

  https://www.alighting.cn/news/20160606/140881.htm2016/6/6 10:00:58

芯片模组

本文为晶科电子(广州)有限公司研发总监陈海英博士关于《芯片模组源》的精彩演讲,现在分享给大家,希望能够通过分享与沟通来促进led交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127439.htm2011/7/11 17:19:27

日本citizen展出厚0.3mm侧面发型led模组

近日,日本citizen电子发表了厚度仅有0.3mm的侧面发led模组。该公司称其在「侧面发型led模组中为全球最薄」。

  https://www.alighting.cn/news/20081015/106571.htm2008/10/15 0:00:00

华灿电推出“熠”系列用高压芯片

近期,华灿电先后推出用高压芯片“熠”系列,包含9v、12v、24v等芯片产品,其中12v高压芯片在20ma驱动电流下效≥140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121712.htm2014/4/4 10:44:21

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 下一页