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解析高功率led的现状与改进

率、单颗功率各方面表现均有研发进展,实际上led仍存在发均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发led源应用首要必须改善的问题..

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54

照明追踪: 色彩、调模组化以及灯具的改造

本文节选自《leds科技》关于《照明追踪: 色彩、调模组化以及灯具的改造》的精彩文章;

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126826.htm2011/12/2 14:59:22

led与远程荧粉方法的公平比较

远程荧粉技术的支持者们宣称,与荧粉转换型led相比,使用该技术的led源和灯具具有明显的效能优势。但michael leung认为公平的比较必须在相同的应用条件下进行。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123693.htm2015/1/23 10:38:55

led背模组结构之设计

本文在探讨导板入侧结构及导板底部结构的设计,并借由学模拟软件speos之辅助,达到led背模组的较佳设计。

  https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:50:27

引擎模组式研究与应用

led照明灯具市场应用广泛,但种类繁杂,对于生产厂家及客户都产生一定的困扰。本文针对以上情况,对引擎模组源进行研究,采用mcob技术,并结合分段式线性恒流led驱动芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125105.htm2013/11/19 15:51:06

led实现的主要方法

led实现的主要方法

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/19/155812_04.htm2011/12/19 15:58:12

led背模组设计

本文主要研究侧式背模组中导板的设计.作为模组中最关键的部分,如何利用导板将led这种点源转化成均匀的面源,同时保证必要的能量利用率,是背源面临的两大议题。尤其在

  https://www.alighting.cn/resource/20130423/125681.htm2013/4/23 11:44:30

分享:探索led劣化原因

有关led的耐久性亦即led的劣化,一般认为束、封装,以及芯片的时间性劣化,是造成寿命降低的主要原因,然而实际上这些劣化要因错综复杂,因此劣化模式的分析非常困难,特别是

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/104712_95.htm2012/6/20 10:47:12

led用荧粉的性能和制备

被蓝和紫外芯片有效激发而发出红,既可以用作“蓝+黄”模式的led的补粉,也可以作为紫外芯片激发的红色荧

  https://www.alighting.cn/resource/20130415/125728.htm2013/4/15 11:13:54

解析!tsmc倒装模组

这一款模组采用了通用的六角形基板设计,能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联,工作电压12v,推荐使用额定电流为500ma,最大使用电流为700ma。但,通过其

  https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38

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