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倒装焊芯片技术详解

本文为晶电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块

本文是2012亚洲led高峰论坛上,杭州杭光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块》的讲义,文中涉及到封装的光源和模块的设计,强调了实现性

  https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43

如何提高led封装产品的可靠性与寿命

一篇由西安重装渭南光电技有限公司的何瑞先生写的关于《如何提高led封装产品的可靠性与寿命》话题的探讨资料,分别介绍了led封装的现状,还有高可靠性led封装产品的六个方面的表

  https://www.alighting.cn/2013/1/17 14:07:13

【led高峰论坛】led户外照明解决方案

本文是2012亚洲led高峰论坛上,杭州杭光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块》的讲义,文中涉及到封装的光源和模块的设计,强调了实现性

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/113747_47.htm2012/6/25 11:37:47

锐led的二次光学设计

二次光学设计目的是为了改变led发光角和光强分布以满足灯具应用需求。本文介绍led处级光学,led二次光学, 基本光学类型,反射镜,溢出角计算,led透镜的材料种,光学模型和模拟工

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/29/163340_15.htm2011/9/29 16:33:40

cree lm-80 检测报告

this document provides the results of cree’s ies lm-80-2008 (“lm-80”) testing on xlamp led

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127726.htm2011/4/19 14:09:03

cree led技术创新与服务体系

分享一个cree的led精品资料,关心led技术的人都可以看看,让你深层次了解led的发展方向!

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/19/15544_81.htm2012/4/19 15:54:04

led—照明从此大不同

本文为cree中国市场总经理唐国庆先生所做之《led—照明从此大不同》的演讲报告,本文深入浅出,主要探讨了半导体照明的市场特点和半导体照明的市场对策,经过唐国庆先生的授权,特别分享

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126766.htm2012/1/4 15:20:34

cree照明级多芯片组件新品xlamp? mp-l 和mc-e取得技术性突破

该技术的创新在于将照明级的高光效与传统白炽灯的色彩一致性优势完美结合在一起,能为每种色温提供单一的双步阶麦克亚当椭圆分档,从而不再需要购买多个小分档就能实现复杂的色彩混合。

  https://www.alighting.cn/resource/20100805/127923.htm2010/8/5 10:15:48

cree大功率led达到历史最大效率

2007年9月13日,cree宣布其冷白光led光效的研发水平达到129lm/w,暖白光led的光效也达到99lm/w。这是封装好的大功率led有报道以来的最好成绩,并明确显示出c

  https://www.alighting.cn/resource/20070915/128529.htm2007/9/15 0:00:00

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