检索首页
阿拉丁已为您找到约 15233条相关结果 (用时 0.0149938 秒)

新世纪led打入车用市场 积极推动制程运用

led市场杀价竞争严重,影响厂商获利表现,新世纪董事长钟宽仁指出,led的运用相当广,目前新世纪积极开扩新运用,今年的策略不冲营收并以提高获利的产品为主,制程(flipchi

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130135.htm2015/6/15 9:57:07

砸数十亿日圆扩产 日亚化猛攻封装led

发光二极体(led)产业将掀起(flip chip)封装技术革命。因应led应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势,led龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置

  https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18

电强打旗下技术 g9豆灯备受关注

产品2014年导入照明与背光产品的速度备受市场关注,led片厂电在台湾展出的最新g9豆灯正是集电pec(pad extension chip)与高压(hv le

  https://www.alighting.cn/pingce/20140325/121722.htm2014/3/25 9:59:12

中国led封装器件产业发展趋势分析

除了垂直式芯片外,型芯片也是业界极力发展的目标。型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45

三星电视全面采用技术 台led厂进补

随着led在背光运用渗透率提升,南韩三星今年开始全面采用flip chip(技术)当做电视背光粒。法人指出,三星除了向台系led粒厂采购粒外,近期也向台厂采购上游磊

  https://www.alighting.cn/news/20140331/98197.htm2014/3/31 10:11:43

新世纪推出更轻薄超高发光效率csp元件 推进利基照明、背光、车用市场

新世纪光电今年将自有led再度创新,于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明csp(chip scale package)元件,

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01

台积固态照明片级led率先通过lm-80寿命测试

台积固态照明公司今日发佈在与知名测试实验室宜特科技的合作下,片级led元件已领先业界通过lm-80寿命测试,为目前业界唯一取得该认证的片级led。

  https://www.alighting.cn/news/201465/n179262789.htm2014/6/5 9:38:26

高功率cob光源——2016神灯奖申报技术

高功率cob光源,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139252.htm2016/4/12 18:10:45

ceo圆桌峰会:研讨led封装技术前沿

及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜,就“led封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及技术”这三个行业技术热点话题,进行了热烈讨

  https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55

系列 led光源——2015神灯奖申报技术

系列 led光源,300w,24000lm,10a电流,无金线,高导热,高亮度,为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82568.htm2015/2/5 10:57:46

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 下一页