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led技术发展与趋势

本文为台湾奇力光电科技股份有限公司锡铭总经理与大家分享的关于《led技术发展与趋势》的一篇ppt,文中先生主要围绕着芯片和封装环节阐述了他对于led的认知和趋势预测,这里分

  https://www.alighting.cn/resource/20121210/126266.htm2012/12/10 18:09:20

高防护等级的光引擎,未来大功率led照明的核心部件

本文为2012亚洲led高峰论坛上,杭州华普永明光电股份有限公司凯先生关于《高防护等级的光引擎,未来大功率led照明的核心部件》的精彩演讲,文中主要围绕led散热技术,光引擎技

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18

倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

无荧光粉的白光led

本文档为亚洲led照明高峰论坛上,中科院物理研究所的弘博士讲述一种ingan晶粒制作白光led的方法,利用特殊的单层ingan量子阱制备技术,使蓝光和黄光两个波长的混合,首列实

  https://www.alighting.cn/resource/20110621/127494.htm2011/6/21 18:26:48

奥运后推广led照明 推动我国节能减排技术

“科技奥运”不仅仅是一个概念,而是实实在在的高新技术的应用和推广,为推动我国节能减排技术的应用,绿色环保技术的发展起到了积极的推动作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20090826/128733.htm2009/8/26 0:00:00

东芝与夏普led灯泡内部拆解-成本篇

在夏普发表的刺激下,东芝照明通过变更原有产品的设计实现了低价格化。为了确认设计上的变更内容,拆解组对原有产品也进行了拆解;

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128066.htm2011/1/25 14:01:36

明祥:深紫外led封装关键技术

  https://www.alighting.cn/resource/20200319/167213.htm2020/3/19 14:07:24

广富林文化展示馆项目室外泛光照明系统货物供货及安装工程灯具资料

  https://www.alighting.cn/resource/20160412/139204.htm2016/4/12 9:56:18

限制由泛光照明产生光污染的研究

不断涌现的现代化建筑外表面的镜面光泽度较大,使得泛光照明中投光灯的出射光经墙面反射后射向天空形成的光污染影响越来越大,文中较详细地研究了由泛光照明产生的光污染的限制方法,以期能有效

  https://www.alighting.cn/resource/2008122/V297.htm2008/1/22 10:03:31

led显示屏价格计算

本文简单的介绍led大屏幕显示屏的价格计算方式,推荐给大家参考;

  https://www.alighting.cn/resource/20110324/127833.htm2011/3/24 14:35:31

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