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本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
在路灯、高棚灯体育场照明以及其他许多高功率照明应用中，其发展正转向使用led作为光源的固态照明。本文中，我们将讨论一种新的拓扑，它以更高的效率和更低的系统成本驱动多个led 串
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128225.htm2010/11/17 11:41:11
led 照明市场商机为业界带来无穷想象空间，led 照明应用已经从过去室外led 跳向室内照明应用。下文从散热技术、光学设计和驱动设计等灯具技术的需求，分析高功率led 在室内照
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126165.htm2013/1/15 10:02:23
在众多环保光源应用方案中，led是相对其他光源方案更为节能、便于组装设计的一种光源技术，其中，在照明光源应用中，高功率白光led使用则为最频繁的发光元器件，但白光led虽在发光效
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
本文要以大型照明灯具为范例，深入探讨高功率发光二极管照明灯具的光学设计。
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124770.htm2014/3/18 11:28:04
高功率led照明应用中最为常用的方法是，使用具有开关稳压器电流调节的多串架构。这样，一个主电源就将ac电源转换为一个dc总线电压，其一般在selv电平以下。然后，该总线为并联le
https://www.alighting.cn/2013/11/18 15:01:22
具技术的需求，分析高功率led 在室内照明领域中的发展。高功率led照明的发展取决于两大元素：一是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。而外在环境还需要量看国家以及国际
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/9254_23.htm2013/1/4 9:25:04
叙述了利用动态电学测试方法测量高功率led热阻和结温的原理、试验装置、测量步骤和影响测试结果的因素.研究结果表明,该方法具有测试结构简单、稳定性高等特点,可作为高功率led热阻和
https://www.alighting.cn/resource/20130422/125686.htm2013/4/22 17:24:14
β-ga2o3具备适合需要大驱动电流的高功率led的特
https://www.alighting.cn/2012/4/24 15:35:09
