站内搜索
所谓COB封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
本文除了阐述COB 的一些特点外，重点从基本原理上探讨如何提高COB 的光效，寻求满足照明核心价值点的方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/11309_71.htm2012/12/6 11:30:09
本文就COB 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB 封装在未来led 照明领
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18
高压钠灯（hpsl）[1]是高强度放电灯（hidl——highintensitydischargelamp）中的一种，因其具有极好的光效（80～140lm/w）和合适的光波长，
https://www.alighting.cn/resource/2007815/V12721.htm2007/8/15 9:57:29
本文介绍了基于COB封装技术的led照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03
本文主要介绍日本夏普COB集成光源技术的特点，因夏普产品在全球有较好的应用，所以，整理推荐大家阅读。
https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16
文章探讨了气体放电间隙参数和填充物对低功率高压钠灯电弧管自主放电产生电压(ub)的影响，并进行了计算。
https://www.alighting.cn/resource/20071226/V214.htm2007/12/26 9:45:39
文章就功率耗散和散热器大小、ac/dc转换器的效率、“高压led减小了led的面积”、“高压led可以根本不需要变压器”、发光效率的高低、高压led和分立小功率led的比较等问
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/18/1095_88.htm2013/3/18 10:09:05
来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《COB封装的优劣势》的技术资料，分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11
本文为广州市鸿利光电股份有限公司李泽锋先生在新世纪led论坛技术工程师沙龙中所做之《COB是否卷土重来》的精彩报告讲义，经过李泽锋先生本人的同意，特转载到新世纪led网资料频道中
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126964.htm2011/10/25 14:48:12
