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3月5～8日，科锐在东京展出了发光效率高达208lm/w的白色LED产品“cree xlamp mk-r”。
https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121928.htm2013/3/12 9:28:12
时，也缔造了全球LED照明产业进入一个全新的发展时
https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32
浙江竞达齐泰科技有限公司(以下简称竞达齐泰)采用军工技术，新近推出的新型导热陶瓷成膜LED灯系列有效地解决传统灯具及现有LED灯上述诸多不足，在产品的性能上实现了六大革命性突破，
https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121711.htm2014/4/4 11:01:47
韩国LED封装大厂首尔半导体积极投入gan-on-gan制程，以gan-on-gan制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板LED在同样面积上的效率是5-10倍，首尔半导体指
https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33
近日，从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec，公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管(sbd)，预估2012年前量产。
https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47
日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装LED封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于LED灯泡和LED照明设备。
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32
路灯铝基板，为深圳市亿卓电子有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20181218/159496.htm2018/12/18 9:48:57
近日，友达光电(au optronics，auo)在日本公开了显示部能以10mm的曲率半径弯曲的4英寸oLED面板的动作演示，揭开了这一新款产品的神秘面纱，但其树脂基板的种
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122790.htm2011/11/2 13:56:29
高功率LED封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
