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大功率照明级LED的封装技术 从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。由小功率LED组
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
d芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
1 散热技术传统的指示灯型LED 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
