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中为光电研发总监赵红波:《国产LED封装设备技术的发展》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11

封装技术是左右LED光源发光效率的关键特性

随著LED照明应用对于元件输出要求渐增,传统LED封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光

  https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29

360度解读LED封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

2011 LED灯具设计与封装技术培训班邀请函

站(中国之光网)、江南大学理学院于2011年5月16日-18日在江苏无锡举办2011“ LED灯具设计与封装技术”培训班,本次课程以实战为主,理论为辅,同时组织了一批LED照明行业

  https://www.alighting.cn/news/20110503/109209.htm2011/5/3 17:38:16

LED照明技术新突破,新强成功导入外延片级封装技术

片级LEDs封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00

[LED芯片]基于mems 的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 LED 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 LED 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

LED封装技术、结构类型及产品应用前景

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21

LED封装技术发展的研究与展望

从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装LED芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装LED芯片和无引线覆晶封装LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未

  https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10

LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对LED封装质量进行实时检测,利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

封装芯片技术成2013LED照明产业焦点

LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,LED厂竞相投入无封装芯片的开发,LED厂philips lumiLEDs、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

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