检索首页
阿拉丁已为您找到约 315条相关结果 (用时 0.0017003 秒)

晶元光电红光低压2v芯片光效高达200 lm/w

晶元光电致力于四元红光低压(2v)芯片与高压(hv)芯片效率提升,其四元芯片技术可提供更高效率及更低成本之解决方案。epistar lab最新的实验室数据报告,小尺寸(355μm

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122897.htm2011/11/9 15:45:14

灯丝芯片——2015神灯奖申报技术

灯丝芯片,为 华灿光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84645.htm2015/4/17 9:40:37

高压led芯片——2016神灯奖申报技术

高压led芯片,为圆融光电科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139173.htm2016/4/11 17:06:05

旭明光电推出80mil ev系列led芯片

2014年8月25日,旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品,提供了更多芯片的选择。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19

旭明光电推出覆晶系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

映瑞光电推出er-cz系列垂直结构led芯片

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818,驱动电流为15

  https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58

士兰微推出非隔离驱动芯片sd6900

杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离led照明驱动的控制芯片sd6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术,性能优异,内置了apfc,直接采集输出电流,通过闭环回馈控

  https://www.alighting.cn/pingce/20121102/122087.htm2012/11/2 9:42:31

奥地利微电子推出新款智能灯光驱动芯片

奥地利微电子公司近日发布一款新的智能led驱动芯片as3661,as3661拓宽了奥地利微电子低功耗智能灯光驱动芯片产品家族,支持基于命令的简单编程方式。三个独立的程序执行引擎形

  https://www.alighting.cn/pingce/20120828/122208.htm2012/8/28 9:49:31

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

富士通半导体新推支持pwm调光的led驱动芯片

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持pwm调光的led驱动芯片mb39c602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的led驱动芯片系列,在mb39c602之前推

  https://www.alighting.cn/pingce/20121210/n805846707.htm2012/12/10 16:01:11

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 下一页