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稳。公司产品定位中高端(emc 封装、cob 封装、倒装)，毛利水平高于行业平均。不会陷入低端产品价格
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
经过近几年的价格拼杀后，正装cob市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34
晶科电子成立于2006年8月，一直专注于倒装芯片技术的突破，并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业，由此开启了倒装无金线封装的潮流，成为国内基于倒装焊技术的领先级封
https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12
led产业竞争愈演愈烈，全面进入微利时代，部分企业为“降压”， 以损失产品的质量和性能作为代价，走低成本低价格的路线。作为国内led倒装领导品牌的晶科电子始终坚持发挥技术创新的优
https://www.alighting.cn/news/20160621/141343.htm2016/6/21 16:11:33
能大量推广。倒装技术创新品牌企业广东德力光电有限公司去年推出的异向导电胶封装技术(lep filp chip)解决了以上瓶颈，并逐步在市场推广开
https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52
入今天他要讲的主题《支架式fc-led封装产品》 ，这句话说的是整个led行业，也是在说他自己和今天的演讲主题支架式倒装fem
https://www.alighting.cn/news/20160620/141290.htm2016/6/20 9:58:07
国内倒装led领导品牌——晶科电子在本届展会上带来其核心ncsp， 高光效smd 和cob三大系列产品，并以魔方造型作为展位核心形象，集中展示ac cob;160lm/w的高光
https://www.alighting.cn/news/20160615/141200.htm2016/6/15 15:15:44
2016年6月9日，以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲，此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话题，畅
https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00
2016年6月10日，“立洋股份2016倒装光源新品发布会暨战略合作伙伴签约仪式”在广州琶洲展馆立洋展位(10.2号馆b20)盛大召开。
https://www.alighting.cn/news/20160613/141084.htm2016/6/13 14:27:18
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及csp领域的应用”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141011.htm2016/6/10 11:53:44
