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基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35
近年，led的大量使用已经带动了led产业在质量方面的高速发展，因为全球替换节能照明的需求庞大，led光源的成长潜力十足，led在室内照明及商业照明方面的应用已经越来越受到led企
https://www.alighting.cn/pingce/20130905/121714.htm2013/9/5 9:48:26
自2016年以来，小间距显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标，cob技术虽成功引领了新一代高清led显示的开发革命，但由于工艺技术的限制，正装cob的发光角度与打线距离，从技术
https://www.alighting.cn/pingce/20171127/153883.htm2017/11/27 9:50:07
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
华普永明100lm/w的led路灯采用模组化的热蜂窝效应和全结构散热技术达到更低的led工作结温，使用大于93%的高透过率一体化透镜组，结合lumileds的倒装无金线封装le
https://www.alighting.cn/pingce/20121129/122677.htm2012/11/29 9:47:29
