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静电对led芯片的危害有多大?

摩擦静电是由于两个物体接触摩擦或分离过程中产生电荷的移动而产生。导体间的摩擦留下的静电通常比较弱,这是由于导体的导电能力强,摩擦产生的离子会在摩擦过程中及终止时很快运动到一起而中

  https://www.alighting.cn/pingce/20171110/153602.htm2017/11/10 9:55:00

首尔与威宝共同推出新led芯片技术的卤素替代灯

npola”使用来自威宝母公司三菱化学株式会社的专用氮化镓(gan)衬底用于氮化镓的外延生长,从而取代蓝宝石或碳化硅衬底。首尔半导体的 专利“npola”结构最大限度地减少活跃层

  https://www.alighting.cn/pingce/20130117/122147.htm2013/1/17 10:03:20

日本住友化学试制出高分子有机el材料的照明面板

住友化学利用喷墨方试制出了采用该公司面向电视开发的高分子有机el材料的照明面板,该产品具有:面板制造可利用喷墨等溶液工艺;一个高分子可拥有载流子传输和发光功能,因此能减少层构

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122687.htm2011/10/31 13:36:57

三菱研发出绿色雷射gan基板 成本降九成

据日本经济新闻报导,三菱化学与蓝光led之父中村修二(shuji nakamura)已成功透过液相沉积生产出氮化镓(gan)晶体。报导指出,从上述晶体切割出的基板其制造成本仅

  https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123145.htm2010/12/8 13:40:04

罗姆薄型双色芯片led问世

此次所开发之产品,藉由将红绿双色芯片led安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm),不仅减少35

  https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06

st突破led相机闪光灯极限 提供泛光灯级别的光强度

半导体(stmicroelectronics,简称st)日前推出的新芯片 stcf04是一个内置的闪光灯/手电筒双模式相机闪光灯控制器,能够把led闪光灯模块的最大功率从今天

  https://www.alighting.cn/pingce/20120224/122505.htm2012/2/24 10:20:05

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

marvell推出zigbee微控制器单芯片系统

美满电子科技今日宣布推出marvell? 88mz100 zigbee微控制器单芯片系统(soc)。zigbee微控制器单芯片系统是业界第一款集成功能最多的soc,适用于家庭自动

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122711.htm2012/2/29 13:41:55

双通道智能led驱动芯片:88em8801

全球整合式芯片解决方案的大厂美满电子科技(marvell)日前宣布推出全球第一款双通道智能led驱动芯片88em8801。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110525/122891.htm2011/5/25 13:43:49

半导体推出业界首款通用照明控制器

stlux385实现这一目标主要通过集成被称之为smed电路的6颗特殊设计外围器件,这些器件互相配合,也通过可编程开关方式控制照明元件功率来与外围信号配合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130217/122000.htm2013/2/17 15:02:44

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