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五面发光的芯片封装白光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

irs2548d led控制ic,有效降低系统成本

国际整流器公司 (international rectifier,简称ir) 推出irs2548d开关模式电源 (smps) 控制ic,适用于高功率发光二极管 (led) 照明的节

  https://www.alighting.cn/pingce/20110504/122920.htm2011/5/4 17:26:54

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

plessey发布芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装尺寸,扩

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

一种正无线控制调光灯、系统以及方法——2021神灯奖申报技术

一种正无线控制调光灯、系统以及方法,为深圳市零奔洋光电股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210316/171009.htm2021/3/16 17:25:00

欧司朗芯片封装led将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

科锐推出新型高强度led 光强性能超过双倍

科锐宣布推出新型高强度(high intensity)xlamp xp-l hi led器件,采用颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm光学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34

永恒的永恒, 无生命的生命——2021神灯奖申报设计曙光奖

永恒的永恒, 无生命的生命,为浙大城市学院-任梦、陈俏俏、叶心怡、叶慧君、袁佳慧-陈百钢(指导老师)2021神灯奖申报设计曙光奖产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210319/171353.htm2021/3/19 21:28:29

科锐推出186 lm/w的颗芯片led器件xlamp xm-l2

新型xlamp? xm-l2 led在350 ma和 25°c条件下光效高达186 lm/w。相较于上一代xlamp? xm-l产品,实现倍增价值(lm/$)和20%的更高光效,有

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122025.htm2012/12/12 13:39:52

新款a19球泡灯和par38射灯设计方案

针对中国市场推出基于其数字式pfc控制芯片88em8081的高度优化交钥匙(turn-key)设计方案和灯泡实物。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110524/123342.htm2011/5/24 11:31:14

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