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led-mcob封装与led-cob封装的区别

mcob 技术,即多集成式cob 封装技术,是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写,cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装,然

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44

led封装光学结构对光强分布影响

从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11

led室内照明灯具的配光解读

知各种灯体的选材、透镜及反光系统之外,还必须根据灯具的配光曲线了解灯具投射的光斑质量,计算灯具的效率及空间内任意点的照度值,以此还可以计算空间区域内的照度分布情

  https://www.alighting.cn/2012/11/13 13:23:00

一体化封装的led仿真

以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光张角及透镜形状对led配光性

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22

led封装的一次光学系统优化设计

基于发光二极管(led)光学系统的非成像特点,利用光学建模和蒙特卡罗非序列光线追迹方法,同时考虑了环氧封装结构和反光碗两大影响因素,对led的一次光学系统进行了优化设计。通过改

  https://www.alighting.cn/resource/20120719/126500.htm2012/7/19 14:50:56

散热专利技术

世晶绿能团队于研发之初,就先承认高功率led之高热问题,扬弃smd接脚之狭小面积,也不满足于cob之底部接触,开发更大接触面积之解决方案,现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

ommb-led高光效集成面光源技术介绍

内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈,是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,封装技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52

用环境简图法测试隧道洞外亮度l20( s)

口环境反光物的亮度, 按照环境简图计算公式进行数据处理的一种洞外亮度测试的方法。同时, 通过大量的测试和数据分析, 为工程设计提供了具体的指导意见和基础数

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/30/101343_14.htm2011/12/30 10:13:43

利用led的投影系统光源设计

、使用寿命长的要求.结合数学建模和软件模拟的方式设计了一种小巧的反光,利用反光把led近180°的发散光束汇聚到60°左右;然后再用一一对应的透镜阵列汇聚为平行光;最后采用柯勒照

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127163.htm2011/9/13 8:58:08

led封装光学结构对光强分布的影响

从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40

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