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n外延的mocvd设备； 3)、产业规模的级数扩大将显着降低消耗原物料的成本和综合管理成本。综合这些因素，可以预期未来10年led芯片的成本将会持续降低，这将进一步刺激led新兴应
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/12/9/363142.html2014/12/9 10:21:30
型专利申请及外观设计专利申请为主，发明专利申请占比较低。尤其在关系到产业长远发展的关键技术环节上，仍缺乏核心专利。由于我国led芯片企业在高功率led芯片外延技术上受到核心专利的制
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2014/12/8/363085.html2014/12/8 15:54:32
拉的很长，从10年开始大手笔投资上游的led芯片及外延片开发，中游的led封装，以及下游通过收购和兼并的led显示屏（锐拓显示）,led照明（自做照明到控股雷士照明），其日子也非常难
http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2014/11/26/361923.html2014/11/26 16:07:16
及led流星雨起到一个丰富的效果氛围。教育路口的瓦片顶部效果采用了特质的瓦片灯(月牙形)，使用双层打光效果最外延及顶部中间部位的横向位置进行安装设计效果题外话：2012年完成安阳市
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/11/12/360647.html2014/11/12 16:29:25
粉，互补得到白光。蓝光芯片的初始光通量及光维持率是决定此种芯片提高led的照明效率。 而蓝光led芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。封装技术和导电技术及散热环
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
动电源的失效很低，一年审核可能占1%左右。 led芯片与封装技术最新进展 上海科锐光电发展有限公司中国区营业总经理 邵嘉平 目前国内照明行业上游的材料外延芯片发展已经到
http://blog.alighting.cn/cat/archive/2014/10/9/358737.html2014/10/9 15:09:25
流的大功率led生产。 lumileds公司，美国在2001年开发出了不同的倒装芯片的电源的algainn(fcled)结构，制造过程：第一p型氮化镓外延膜沉积在顶部的层厚度超
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
做了新的梳理：层级0指外延及芯片、层级1指封装组件、层级2指照明模组、层级3指照明光源，层级4指一体化灯具，层级5指照明系统，这种划分相对来说是更加合理的。晶科目前在做层级一至层级
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358334.html2014/9/25 15:22:30
片是led灯中成本最高的，如果把生产led灯芯的成本降低，自然而然的就能都降低led灯具的生产成本。 led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358330.html2014/9/25 14:58:08
y产业在几起几落、经过几轮残酷竞争之后，虽然每个幸存下来的企业都面临巨大的压力，但也正是在这种压力下，国内全行业的水平都得到了明显的提升。无论是上游外延芯片、中游封装和下游照明应
http://blog.alighting.cn/elite3c/archive/2014/9/15/357850.html2014/9/15 23:11:30
