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奥地利微电子推出全新点阵led驱动芯片---as1130

奥地利微电子公司近日宣布推出最先进且尺寸最小的点阵led驱动芯片as1130(通道可完美配合pcb空间需求),简化了led的驱动,同时又能提供最高的效率.

  https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122726.htm2011/10/12 14:12:53

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,led外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

晶瑞光电推出高光效大功率led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

斯坦利电气展出玻璃封装的紫外led

斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外led芯片,然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍,玻璃罩内、即紫

  https://www.alighting.cn/pingce/20101011/123240.htm2010/10/11 14:13:09

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

旭明光电推出覆晶系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

新型cree xlamp? mt-g led实现前所未有的高性能

2011 年 3 月 1 日,北京讯 — led 照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出一款可满足高输出、小型化定向照明应用需求的新型照明级

  https://www.alighting.cn/pingce/20110301/123334.htm2011/3/1 14:01:06

肉植物创意盆景灯——2017神灯奖申报设计类

肉植物创意盆景灯,为天津美术学院-于津浩2017神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170408/149766.htm2017/4/8 19:13:17

奥奇奇推出高附加值新品——led圆珑吊灯

奥奇奇近日推出一款新品,该新品为led圆珑吊灯,是第二届神灯奖参赛产品,该产品由80支(类水晶)光学级导光柱和88个高亮度led组成,纯手工制作,光线由导光柱导出发光,线条清

  https://www.alighting.cn/pingce/2014520/n527062381.htm2014/5/20 12:03:29

大联大品佳集团推出基于nxp和microchip产品的通道汽车大灯解决方案

5k8-e/ss的通道汽车大灯解决方

  https://www.alighting.cn/pingce/20160809/142688.htm2016/8/9 14:13:44

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