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本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
随着我过led封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析，发现国外企业转力量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/155216_59.htm2014/3/14 15:52:16
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升，预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00
本文为台湾光电半导体产业协会朱慕道先生关于《高效率led模组封装技术》的精彩演讲讲义，经过朱慕道先生的授权特此发布于新世纪led网络平台，提供给大家下载共享，学习。此版权资料属于
https://www.alighting.cn/2011/10/18 11:41:53
《浜田直树：创新的led封装技术》：“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的led封装技术》，介绍日本towa株式会社的led封装方
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58
《大功率led散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率led实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40
2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13
led 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35
