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东丽道康宁上市长时间使用的led用封装材料

东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的led用封装材料“dow corning toray oe-6351 a/b”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿

  https://www.alighting.cn/news/20071022/121239.htm2007/10/22 0:00:00

行业“三角债”风险局部暴露 殃及led材料

“三角债问题是行业的一颗毒瘤。”一位led业界老总说,客户拖欠应用厂家的货款,应用厂家拖欠封装厂的货款,封装厂家再去拖欠上游芯片及辅助材料厂的货款,原本正常的产业链已经变成一条充

  https://www.alighting.cn/news/20121218/88758.htm2012/12/18 11:13:25

日本道康宁近期推出三种l封装材料

日本道康宁东丽公司为了满足高亮度led的需求扩大,将于2008年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“dow corning toray oe-6550”、“do

  https://www.alighting.cn/news/20080307/119494.htm2008/3/7 0:00:00

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

先进薄型封装材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

专用大功率led封装的加成型液体硅橡胶实现量产

一种专门用于大功率led封装的加成型液体硅橡胶由南昌大学高分子研究所研制成功。4月20日,这种新材料在江西绿泰科技有限公司实现千吨级工业化量产。在国内led产业急需配套封装

  https://www.alighting.cn/news/20110421/100837.htm2011/4/21 15:24:32

dsm新推高亮度led塑胶芯片载体封装材料

据悉,帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣佈推出stanyl led1551产品,这是用于高亮度led中塑胶芯片载体封装(plcc)的最

  https://www.alighting.cn/news/20080925/104207.htm2008/9/25 0:00:00

oled常用材料简介

oled用材料主要有电极材料,载流子输送材料和发光材料

  https://www.alighting.cn/news/20060221/104478.htm2006/2/21 0:00:00

led封装技术、结构类型及产品应用前景

led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21

道康宁中田稔树:最大程度提高led封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

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