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英飞特新推出超低thd户外功率led驱动电源

近日,英飞特新推出超低thd户外功率led驱动电源:euc-026/035/060s系列。此系列是英飞特专门针对户外路灯、投光灯等应用设计的紧凑型led驱动电源。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170112/147527.htm2017/1/12 10:37:46

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

怪灯——2017神灯奖申报设计类

怪灯,为华南师范大学--赖倩怡2017神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170408/149722.htm2017/4/8 13:33:36

【第10期】五款功率led驱动电源深度评测

用要求?新世纪led评测室特别策划,联合佛山市沃特测试技术服务有限公司,对led功率驱动电源做了一期评

  https://www.alighting.cn/pingce/20140821/123389.htm2014/8/21 17:56:49

艾笛森光电:微型多晶led封装federal fm

台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

vishay发布新款超薄、超亮、超尺寸的chipled

vishay intertechnology日前宣布,推出一系列采用最的smd 0604封装的超薄、超亮led--- vlmx1300。彩色和白色器件的最大发光强度分别达45

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n198434558.html2012/1/31 11:09:02

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

【产品推荐】高演色性cob多芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-led封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

照明希望之星—共晶emc封装的崛起

emc中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展,emc作为主要的电子封装材料也得到

  https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08

8寸外延片级封装技术

功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07

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