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无机uvc led，为南昌易美光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200414/167948.htm2020/4/14 10:23:45
此前被用于制造太阳能电池板的钙钛矿颗粒拥有制造超级led的潜质，但是唯一的问题是很难制造出以这种物质为基础的薄膜材料，而这种材料也是新型led的关键。
https://www.alighting.cn/pingce/20170119/147732.htm2017/1/19 13:42:58
九州大学“最先端有机光电子研究中心”(opera)开发出了虽为萤光材料但发光效率在90%以上的发光材料“hyperfluorescence”。此前发光效率为25%以上的材料只有采用
https://www.alighting.cn/pingce/20130129/122039.htm2013/1/29 11:37:37
欧司朗光电半导的红外线芯片原型产品创新纪录，效率最高可达72%。在实验室条件下，1a操作电流下的输出约为930 mw，这芯片的光输出比市面上目前可得的芯片高约25%，这表示，未来的
https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122029.htm2012/12/12 9:27:12
据最新报告1q17 micro led次世代显示技术市场会员报告显示，micro led关键技术发展方向涵盖四大面向，包含磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术（bonding）、彩色
https://www.alighting.cn/pingce/20170122/147795.htm2017/1/22 10:11:03
罗姆使用高显色性led封装的平面型led照明面板。该面板将排列于平面上的led用光扩散板覆盖，可像有机EL照明那样实现面发光。其特点是，凭借罗姆的荧光体技术，在平均显色指数(r
https://www.alighting.cn/pingce/20121008/122531.htm2012/10/8 10:42:51
国内首款全无机封装uv led深紫外g6060，波段270-290nm；气密性封装，满足美国军工mil-std-883标准；高稳定性，n2或真空保护；光学玻璃封装，耐腐蚀性能高；高
https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41
用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
爱思强推出新型prodos-200 pvpdtm系统，致力发展用于沉积有机薄膜材料的新应用。其创新的系统理念为研究聚合薄膜的新沉积工艺提供了研发平台。此外，基于其经过广泛验证的
https://www.alighting.cn/pingce/20120813/122123.htm2012/8/13 9:36:40
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
