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可塑模光学硅胶改善led灯及光源的设计

在led产品设计中,包括二级光学器件、导光、光导以及其他光学器件,可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由led半导体结所产生的高温,

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07

静电对gan基白光led可靠性的影响

对gan基白光二极(led)分别施加-1600、-1200、-800、-400、400、800、1200和1600v静电打击,每次静电打击后,测量led电学参数和光学参数的变化。

  https://www.alighting.cn/2015/2/13 11:12:42

led半导体照明概述

led(发给二极)作为第四代光源,以其自身的体积小,光效高等优点已经慢慢进入应用。本文主要介绍了led 照明的原理、优点、相关术语,发展现状和前景等方面进行了介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20150211/123594.htm2015/2/11 10:32:34

玻璃led模组的热性能研究

提出了使用玻璃散热的led光源模组结构。研究了玻璃结构尺寸、玻璃光源放置方向、玻璃内壁和外壁贴装led元件等因素对led结温的影响。

  https://www.alighting.cn/2015/2/10 11:01:51

液晶终极进化,量子屏qled技术深度解析(上)

过去10年,液晶技术成为显示领域的唯一主宰,未来10年,被誉为次时代显示技术的oled(organic light emitting diode,有机发光二极)理应取缔液晶技

  https://www.alighting.cn/resource/20150209/123612.htm2015/2/9 11:42:57

外延在蓝宝石衬底上的非掺杂gan研究

xrd和pl谱测试结果表明,提高生长温度有利于提高gan样品的晶体质量和光学性能。最后,利用光学显微镜对样品的表面形貌进行了分析。

  https://www.alighting.cn/2015/2/6 10:55:00

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结果

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

从零开始学电子元器件识别与检测技术(四)

今天继续为大家介绍从零开始学电子元器件识别与检测技术,详情请看下文或下载附件!

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 10:54:36

设计led驱动电源的一些建议

led驱动电源设计并不难,但一定要心中有数。只要做到调试前计算,调试时测量,调试后老化,相信谁都可以搞好led。

  https://www.alighting.cn/resource/20150204/123634.htm2015/2/4 10:31:33

mos驱动电路总结

下面是我对mosfet及mosfet驱动电路基础的一点总结,其中参考了一些资料,非全部原创。包括mos的介绍,特性,驱动以及应用电路。

  https://www.alighting.cn/resource/20150202/123655.htm2015/2/2 10:19:20

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