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asm共焊技术

一份来自asm assembly automation ltd.公司的关于介绍《共焊技术》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:32:41

led固破裂的解决方法

单电极芯片在封装行业对固的要求非常高,在led生产过程中,固品质的好坏直接影响着led成品的品质。造成led固破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨le

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39

柱切片后的处理

柱长成后,整个圆的制作才到了一半,接下必须将柱做裁切与检测,裁切掉头尾的棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理,最后才能成为一片片价值非凡的圆,以下将对柱的后处理制

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34

六大步骤:提高led固品质

本文总结六大步骤,来提高led制造中固这个环节的品质,希望可以给大家提供借鉴;

  https://www.alighting.cn/resource/20101210/128137.htm2010/12/10 13:58:35

高压led的优缺点

最近很多媒体都大肆报道一种“高压led”,认为它是一种全新的led品种,而且具有很多优点,甚至认为它将使“今天的低压led将淡出未来的led通用照明市场”而高压led将“主导未来的

  https://www.alighting.cn/resource/20110803/127343.htm2011/8/3 18:46:31

如何提高smd三rgb混色白光的显色指数

目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00

led固破裂的解决办法

主要内容:芯片材料本身破裂现象及解决方法;led固机器使用不当的情况及解决方法;人为不当操作造成破裂的情况及解决方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/13/161551_63.htm2012/1/13 16:15:51

管型基led的研究

该文阐述对一种采用微芯片制成的管型基led的研究,这种管型基led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12

管型基led的研究

本文阐述对一种采用微芯片制成的管型基led的研究,这种管型基led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10

led固胶调研报告

本文为何贵平先生关于《led固胶调研报告》的一份调研报告,从固胶选择考虑项目,到固胶组成以及生产储存方法,内容详尽专业,提供给大家作为参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126724.htm2012/2/22 13:18:45

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