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单面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
硅基大功率紫外模组，为晶能光电（江西）有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149844.htm2017/4/11 9:58:50
csp模组csp3838150a1，为晶能光电（江西）有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149850.htm2017/4/11 9:59:09
mlcob系列是cob发展的最新、最完善的封装设计，与传统smd led使用成本对比，mlcob光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44
晶元光电已开发出扇出型晶粒 (fan-out chip, foc)，在1a的驱动电流下操作其电压仅需 3.0v。
https://www.alighting.cn/pingce/20111107/122960.htm2011/11/7 10:55:09
晶台光电近日推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后，该产品亮度最高可达24lm，显示光效达120lm/w。另外，此款灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23
驭能光电最新推出的菲涅耳led筒灯在传统汽车灯菲涅耳光学设计理论的基础上作出了自己的创新，成功将这一技术首次引入应用到led室内商业照明和家居照明领域。在给人们创造良好光输出环
https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121945.htm2013/2/19 16:39:05
五面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
si衬底高效大功率紫外led灯珠，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84542.htm2015/4/14 20:52:05
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
