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飞利浦推出农业用led照明模块

荷兰皇家飞利浦电子的日本法人飞利浦电子日本公司在“日本设施园艺及植物工厂展2012”(gpec 2012)上展示了用于温室多层栽培及植物工厂等的led照明模块。在荷兰,把led照

  https://www.alighting.cn/pingce/20120730/122351.htm2012/7/30 9:45:45

世界首家“全sic”功率模块开始量产

日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全sic”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用sic(silicon carbide:碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24

一文带你了解led封装基本知识

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

东电化兰达推出led灯泡用电源模块

东电化兰达(tdk-lambda)的led灯泡用电源模块,在于2011年7月20日开始的“2011日本电子机械零配件及材料博览会(techno-frontier 2011)”中的

  https://www.alighting.cn/pingce/20110727/122825.htm2011/7/27 11:20:13

vishay:装有金属基板和led驱动电源冷白光led模块

vishay最近推出了一款装有金属基板和led驱动电源冷白光led模块,本文简单的向您介绍一下;

  https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123104.htm2011/1/12 10:33:40

tdx lora模块——2017神灯奖申报技术

tdx lora模块,为深圳市泰达鑫信息科技有限公司 2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149540.htm2017/4/6 15:00:39

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

普莱西硅基氮化镓led模块化智能照明解决方案

普莱西半导体有限公司(plessey)在2015年英国照明展luxlive上展示了其使用硅基氮化镓magicled技术的模块化智能照明系统。

  https://www.alighting.cn/pingce/20151104/133905.htm2015/11/4 10:10:57

艾笛森光电:微型多晶led封装federal fm

台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

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