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【第11期】火爆来袭?揭秘四款led灯丝灯真实数据

从来没有一款led产品如灯丝灯这般饱受争议,即使在业内也分成针锋相对的两大阵营。支持者认为这是led球泡的终极形态,而反对者认为这是整个行业在倒退。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140930/123430.htm2014/9/30 16:10:12

罗姆薄型双色芯片led问世

此次所开发之产品,藉由将红绿双色芯片led安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm),不仅减少35

  https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06

一种基于支架料板的led灯丝支架成型方法——2017神灯奖申报技术

一种基于支架料板的led灯丝支架成型方法,为临安市新三联照明电器有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170328/149301.htm2017/3/28 9:48:34

一种led柔性灯丝灯技术-1——2018神灯奖申报技术

一种led柔性灯丝灯技术-1,为杭州恒星高虹光电科技股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180109/154690.htm2018/1/9 12:06:08

一种led异形灯丝灯技术-1——2018神灯奖申报技术

一种led异形灯丝灯技术-1,为杭州恒星高虹光电科技股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180109/154691.htm2018/1/9 13:51:51

全球首款六边形led芯片

verticle 公司近日宣布推出世界上第一款六边形 led 芯片。以其六边形外形命名的蜂窝型 led 芯片是一个垂直结构芯片,专门为大功率led应用所设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101130/123161.htm2010/11/30 10:45:41

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

石墨烯灯丝灯产品及一体化生产工艺——2017神灯奖申报技术

石墨烯灯丝灯产品及一体化生产工艺,为山东晶泰星光电科技有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170307/148787.htm2017/3/7 15:49:40

marvell推出zigbee微控制器单芯片系统

美满电子科技今日宣布推出marvell? 88mz100 zigbee微控制器单芯片系统(soc)。zigbee微控制器单芯片系统是业界第一款集成功能最多的soc,适用于家庭自动

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122711.htm2012/2/29 13:41:55

国产led芯片生产关键设备mocvd问世

中国国产的代表国际尖端水准的高亮度led芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/pingce/20121218/122034.htm2012/12/18 11:41:07

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