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rda226数字释电传感器——2021神灯奖申报技术

rda226数字释电传感器,为郑州炜盛电子科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201130/169941.htm2020/11/30 11:35:01

工程款小金豆太阳能路灯-cs307——2020神灯奖申报产品

工程款小金豆太阳能路灯-cs307,为江门市任行者实业有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191127/165355.htm2019/11/27 11:43:18

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设源到环境的导只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的容,习惯上我们也同样用电电容的符号来代表容,源从材料的左表面流到右表

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

philips luxeon rebel pc amber再创冷/因素和光通输出新高

作为表明在实际工况下具有多少光通量输出与一般测试条件下具有多少光通量输出之比的冷/因素被提高了12% (结温80度时)。 其流明值和流明每瓦值(光效值)超越任何功率型琥珀

  https://www.alighting.cn/pingce/20100727/123025.htm2010/7/27 9:03:29

【技术专区】led封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的值(一般器件的规格书上都有值),然后在器件工作状态下用电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么是什么玩意呢,结温又是如何利用和壳温计

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

式负温度系数敏电器 -10d-9 f7.5——2020神灯奖申报技术

式负温度系数敏电器-10d-9 f7.5,为深圳市浩田电子有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200106/166027.htm2020/1/6 14:03:01

首尔半导体新zc系列cob产品最大功率100w

led芯片企业首尔半导体推出新款zc系列cob光源。该系列能够降低,从而显著延长led照明的使用寿命。此外,还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20141120/121437.htm2014/11/20 18:54:14

osram发表新一代的ostar compact,用高电流led点亮投影机

欧司朗光电半导体推出新款 ostar compact,不但可处理更高电流,而且更低,可在脉冲模式下处理最高 6a 的电流,最适合小型行动装置的微型和口袋型投影机使用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100615/123313.htm2010/6/15 0:00:00

如何解决csp封装的散难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

晶科电子高光效cob风暴强势来袭

b产品在提高光效的同时,亦减少损耗、降低,从而提高产品的可靠性,增加照明产品的光品

  https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138314.htm2016/3/23 10:15:06

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