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阔的空间，应避免再走传统照明的老路。因此，半导体照明未来发展也将充分考虑其自身特征，从创新设计理念的提出，到技术研发的突破，以及创新集成设计与应用的拓展，形成半导体照明创新发展的独特技
http://blog.alighting.cn/1318/archive/2012/7/2/280646.html2012/7/2 16:07:41
会(www.epoxy-e.cn)专家表示，需加强关键机理研究，基础材料与散热技术在逐步改善，关键机理研究仍需加强。“基础材料和散热技术等方面在逐步改善，但提高并不明显，当前led封装产品性
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
力，并开辟各种渠道，结合工程设计和技术改造项目，推广应用新工艺、新技术、新材料、新设备。我们的基本原则是：技术系统立足于国产产品，关键设备材料采用在国内市场上可以购买到的国外产
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/5/28/46509.html2010/5/28 15:23:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
片 电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
