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led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

半导体照明led封装技术与可靠性

《半导体照明led封装技术与可靠性》主要内容:1.led封装技术分析;2.影响led可靠性的因素;3.提高led性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型led封装方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43

构建led封装的最佳光学模型

led已经广泛应用于显示、照明等领域,led封装的基本职能是将led芯片封装在密闭的胶体内,以方便终端商安装使用,然而不同的终端应用决定了其有不同的光学需求。借助光学仿真软

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

浅析:照明用led封装

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

led封装照明以及背光源光学设计基础知识

led封装照明以及背光源光学设计基础知识:光学设计理论知识;光学设计理论的作用;光学系统设计方法;led封装的光学设计;led封装案例;led照明的光学设计;背光源光学设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/14/155821_44.htm2011/2/14 15:58:21

照明类led封装生产线发展趋势探讨

主要内容包括:ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12

金属封装功率型半导体固体照明技术

民科企业淼浩公司研发的“金属封装功率型半导体固体照明关键技术”,成为国家实施半导体照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目,其产业化后,“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导体神灯

  https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00

【特约】许博士:封装技术和照明产品

附件是来自广东德豪润达电气股份有限公司的许博士在2013年江苏省照明学会第六次代表大会暨学术年会上所作关于主题《封装技术和照明产品》的演讲,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/13/105728_45.htm2013/12/13 10:57:28

某汽车区路灯照明设计

作者最近对某汽车有限公司的区路灯进行了设计,在设计过程中对汽车工的室外照明有了一定的了解。就室外照明的系统及控制方式、光源类型的选择、金属灯杆接地、电缆截面及类型的选择、路

  https://www.alighting.cn/resource/2007625/V12623.htm2007/6/25 11:34:16

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