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日本东北大学与同和控股共同开发出fpl照明器件

日本东北大学研究生院环境科学研究科与同和控股,共同开发冷阴极场致电子发射型(fe)发光器件“fpl:flat panel lighting”。开发中将此前主要面向显示器用途开

  https://www.alighting.cn/pingce/20130226/122017.htm2013/2/26 10:34:30

倒装高光效陶瓷cobc15-02t——2015神灯奖申报产品

倒装高光效陶瓷cobc15-02t,为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47

华灿”耀“系列——倒装芯片——2016神灯奖申报技术

华灿”耀“系列——倒装芯片,为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

toyonia yoll xfc白光器件开启led三“无”产品新纪元

東洋(toyonia)旗下的最新led光源产品yoll xfc白光器件将于2016年初正式推出。yoll xfc白光器件应用了多项東洋(toyonia)最新的自主技术,器件可自

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30

三星推出全新加强型csp led器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

【第1期】6款低成本led球泡灯内部结构解密(下)

新世纪led网评测室推出《6款低成本led球泡灯内部结构解密(上)》之后,引发了各方争议,作为led人士,您怎么看? 根据上一节的结构拆解,您是否已经猜出每一款的价格?各款产

  https://www.alighting.cn/pingce/20121116/123432.htm2012/11/16 15:44:12

cob+ 模组器件——2016神灯奖申报技术

cob+ 模组器件,为广东晶科电子股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137822.htm2016/3/10 11:59:12

勇电结构一体化显示模块——2018神灯奖申报技术

勇电结构一体化显示模块,为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155178.htm2018/2/8 17:23:51

雷曼光电 - 户内全彩3528smd器件(ls-btfp-hbc)

2011年2月16日,国内led显示器件制造商雷曼光电(股票代码:sz300162)发布了一款型号为ls-btfp-hbc的户内全彩3528smd器件,产品具备高对比度、低功耗

  https://www.alighting.cn/pingce/20110407/123271.htm2011/4/7 13:26:18

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