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松下2016年4月5日宣布，开发出了可实现复杂形状加工的光扩散性聚丙烯(pp)树脂成型材料“full bright pp”，并从4月开始量产。除射出成型外，该材料还能够实现射出拉
https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139187.htm2016/4/12 9:22:01
用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
专家坦言，相比水冷工质、导热硅脂等传统导热材料，液态金属导热膏物化性质稳定，无毒无害，不易挥发，工作环境温度可高达500度，其在高热流密度散热领域有着广泛的应用 。
https://www.alighting.cn/pingce/20140928/121476.htm2014/9/28 15:16:05
信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列，大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker
https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01
新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数，其热导率为170w/mk，温度漂移6.7ppm/k。
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基
https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56
欧司朗光电半导的红外线芯片原型产品创新纪录，效率最高可达72%。在实验室条件下，1a操作电流下的输出约为930 mw，这芯片的光输出比市面上目前可得的芯片高约25%，这表示，未来的
https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122029.htm2012/12/12 9:27:12
led支架专用材料pct，为深圳市中塑新材料有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149780.htm2017/4/10 9:38:07
创新led照明防眩光光学材料，为中蓝光电科技（上海）股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138611.htm2016/3/30 15:11:53
日本小丝制作所与东京工业大学细野秀雄教授的研究小组及名古屋大学泽博教授的研究小组合作开发出了新型黄色荧光材料“cl_ms荧光体”，主要用在照明用白色led上。“采用cl_ms荧光
https://www.alighting.cn/pingce/20121019/122253.htm2012/10/19 11:28:13
