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倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

无荧光粉的白光led

本文档为亚洲led照明高峰论坛上,中科院物理研究所的弘博士讲述一种ingan晶粒制作白光led的方法,利用特殊的单层ingan量子阱制备技术,使蓝光和黄光两个波长的混合,首列实

  https://www.alighting.cn/resource/20110621/127494.htm2011/6/21 18:26:48

东芝与夏普led灯泡内部拆解-成本篇

在夏普发表的刺激下,东芝照明通过变更原有产品的设计实现了低价格化。为了确认设计上的变更内容,拆解组对原有产品也进行了拆解;

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128066.htm2011/1/25 14:01:36

明祥:深紫外led封装关键技术

  https://www.alighting.cn/resource/20200319/167213.htm2020/3/19 14:07:24

太阳自然光照明系统及其在绿能建筑设计的应用发展

本计划将研发具有「集光」、「传光」、「放光」之整合性阳光网络系统,并以全岛光纤骨干网络为架构搭配数组反射镜,提供全岛甚至是全球室内全自然光频谱之健康照明,进而提高自然光导光系统搭配

  https://www.alighting.cn/2012/5/18 11:35:26

限制由泛光照明产生光污染的研究

不断涌现的现代化建筑外表面的镜面光泽度较大,使得泛光照明中投光灯的出射光经墙面反射后射向天空形成的光污染影响越来越大,文中较详细地研究了由泛光照明产生的光污染的限制方法,以期能有效

  https://www.alighting.cn/resource/2008122/V297.htm2008/1/22 10:03:31

led显示屏价格计算

本文简单的介绍led大屏幕显示屏的价格计算方式,推荐给大家参考;

  https://www.alighting.cn/resource/20110324/127833.htm2011/3/24 14:35:31

【施晓红、超中】:led 灯具蓝光危害评估方法

正在起草中iec 60598-1 第8 版首次以led 为关注焦点对标准进行修订,其中蓝光危害的要求引用了iec/tr 62778 的要求。本文以修订中的iec 60598-1 第

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/132616_83.htm2013/11/15 13:26:16

博物馆和美术馆室内展光照方式研究

本文围绕博物馆和美术馆展照明设计中的核心问题之一——展品、展柜及展布景的光照方式进行探讨、研究。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/21/16510_87.htm2011/9/21 16:05:10

可见度设计在道路照明中的应用

文章比较了在机动交通道路照明水平下,道路及照明系统改变时可见度水平的变化规律,提出了道路照明中可见度的设计程序及设计方法,指出采用小目标可见度设计方法进行道路照明设计能获得比采用亮

  https://www.alighting.cn/resource/2008121/V293.htm2008/1/21 10:59:06

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